애니모션텍, 세미콘 코리아 2026서 UV 레이저 컷팅 시스템 공개
SP3965-EPN 중심으로 정밀 레이저 가공 기술력 제시
애니모션텍은 2월 11일 서울 코엑스에서 개최된 세미콘 코리아 2026에 참가해 UV 레이저 컷팅 시스템(SP3965-EPN)을 비롯한 레이저 응용 장비를 선보였다. 이번 전시는 인아그룹 부스에서 인아오리엔탈모터, 인아텍앤코포, 인아엠씨티 등 4개 계열사가 공동으로 참여했으며, ‘Driving Tomorrow with Performance’를 콘셉트로 그룹 차원의 자동화 역량을 소개했다.
애니모션텍이 주력으로 출품한 SP3965-EPN은 레이저 컷 전용 실속형 고사양 모델로, 정밀 가공 공정에서 요구되는 모션 제어 성능을 강화한 것이 특징이다. 위치 기반 레이저 펄스 출사 방식의 PSO(Position Synchronized Output) 기능과 디지털 엔코더 기반 IFOV 기능을 적용해 스티칭(Stitching) 에러를 최소화했으며, 디지털 스코프를 통한 사전 에러 원인 분석 기능도 탑재했다.
또한 Laser frequency와 Laser output power를 독립적으로 제어할 수 있도록 설계해 공정 조건에 따른 유연한 세팅이 가능하도록 했다. 빔 전달계(Beam delivery)는 간결한 구조로 구성해 유지보수 포인트를 최소화했으며, 장비 안정성을 고려한 구조 설계도 병행됐다.
특히 장비 구조는 FEM 해석을 기반으로 설계했으며, 진동 최소화를 위해 Granite 구조를 채택하고 가공 시 발생하는 이물 제거를 위해 강한 흡입력을 갖춘 석션 컵 디자인을 적용해 공정 안정성을 확보했다. 생산성 향상을 위한 일체형 시료 공급 장치 설치도 가능해, 고객 공정에 맞춘 커스터마이징 대응이 가능하다.
이와 함께 애니모션텍은 반도체 및 정밀 검사·측정, 레이저 어플리케이션 분야에 활용 가능한 레이저 스캐너 데모 장비와 초정밀 제어가 가능한 에어 베어링 스테이지, 자체 개발 컨트롤러·드라이브·모터 등도 함께 전시했다. 스캐너 데모 장비는 스테이지와 스캐너 연동 기능(IFOV) 및 위치 기반 트리거 기능(PSO)을 구현해 고정밀 가공 환경에 대응하도록 구성됐다.
한편 인아그룹은 로봇, 모터, 자율주행 로봇, 비전 솔루션 등 확장된 제품 라인업을 통해 반도체 산업 전반에 대응 가능한 자동화 솔루션을 제시했다. 그룹 관계자는 “반도체 산업 고객들에게 인아그룹의 폭넓은 역량을 선보이는 자리였다”고 밝혔다.
이번 전시에서 애니모션텍은 고정밀 모션 제어 기반의 레이저 가공 장비를 중심으로 반도체 공정 대응 기술을 제시하며, 그룹 내 레이저 응용 분야 전문 기업으로서의 역할을 명확히 했다.
